El ITC desarrolla un panel cerámico híbrido innovador a través del proyecto Kerlam

El Instituto de Tecnología Cerámica (ITC), mediante el proyecto Kerlam, ha preparado, a escala piloto, paneles híbridos con buenas propiedades mecánicas empleando la tecnología de adhesión en frío. Mediante esta tecnología, es posible la obtención de paneles constituidos por láminas de propiedades diferentes, tales como aislamiento, ligereza, tenacidad, etc.

Según explica el equipo investigador, “se han caracterizado mecánicamente una serie de adhesivos comerciales, de naturaleza química diferente, de los que hemos determinado su resistencia a la cizalla, su curva carga-deformación y la naturaleza de su fractura: cohesiva-adhesiva. Basándonos en estos resultados, hemos seleccionado los que potencialmente serían más adecuados para la adhesión de láminas”.

También, a través del proyecto Kerlam se han caracterizado mecánicamente materiales cerámicos y no cerámicos de espesores diferentes. Con los adhesivos seleccionados y láminas de materiales de naturaleza diferente, tales como porcelánico, madera, pladur o vidrio, de distintos espesores, previamente caracterizados, se han desarrollado unos paneles cerámicos, de dos o más láminas adheridas, e híbridos, en los que al menos una de las láminas era de porcelánico.

Composite o materiales vitrocristalinos

Cabe destacar que también se han elaborado, a escala piloto, paneles que utilizan como lámina superficial un composite o materiales vitrocristalinos, los cuales poseen excelentes propiedades químicas y mecánicas. Se ha comprobado que el comportamiento mecánico de todos los paneles estudiados, especialmente el tipo de fractura, depende fundamentalmente de la naturaleza del adhesivo.

Del estudio realizado se desprende que se pueden obtener paneles híbridos con buenas propiedades mecánicas compatibles con una elevada deformación antes de la rotura, empleando adhesivos flexibles comerciales. Este tipo de comportamiento mecánico amplía las aplicaciones de los recubrimientos cerámicos actuales.